FREE SHIPPING ON ALL BUSHNELL PRODUCTS

ຜົນກະທົບຂອງເຕັກໂນໂລຊີການປິ່ນປົວດ້ານ PCB ກ່ຽວກັບຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ

ການປິ່ນປົວພື້ນຜິວ PCB ແມ່ນກຸນແຈແລະພື້ນຖານຂອງຄຸນນະພາບ patch SMT.ຂະບວນການປິ່ນປົວຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ນີ້ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບດ້ວຍຈຸດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້.ມື້ນີ້, ຂ້າພະເຈົ້າຈະແບ່ງປັນປະສົບການໃນການກວດສອບກະດານວົງຈອນມືອາຊີບກັບທ່ານ:
(1) ຍົກເວັ້ນ ENG, ຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນແຜ່ນແມ່ນບໍ່ໄດ້ລະບຸຢ່າງຊັດເຈນໃນມາດຕະຖານແຫ່ງຊາດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຂອງ PC.ມັນພຽງແຕ່ຕ້ອງການເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການ solderability.ຄວາມຕ້ອງການທົ່ວໄປຂອງອຸດສາຫະກໍາແມ່ນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້.
OSP: 0.15 ~ 0.5 μm, ບໍ່ໄດ້ລະບຸໂດຍ IPC.ແນະນໍາໃຫ້ໃຊ້ 0.3 ~ 0.4um
EING: Ni-3~5um;Au-0.05~0.20um (PC ພຽງແຕ່ກໍານົດຄວາມຕ້ອງການທີ່ບາງທີ່ສຸດໃນປະຈຸບັນ)
Im-Ag: 0.05 ~ 0.20um, ຫນາກວ່າ, ການກັດກ່ອນຮ້າຍແຮງຫຼາຍ (PC ບໍ່ໄດ້ລະບຸ)
Im-Sn: ≥0.08um.ເຫດຜົນສໍາລັບການຫນາແຫນ້ນແມ່ນວ່າ Sn ແລະ Cu ຈະສືບຕໍ່ພັດທະນາໄປສູ່ CuSn ຢູ່ໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງ, ເຊິ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການເຊື່ອມໂລຫະ.
HASL Sn63Pb37 ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຕາມທໍາມະຊາດລະຫວ່າງ 1 ແລະ 25um.ມັນເປັນການຍາກທີ່ຈະຄວບຄຸມຂະບວນການຢ່າງຖືກຕ້ອງ.ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວສ່ວນໃຫຍ່ໃຊ້ໂລຫະປະສົມ SnCu.ເນື່ອງຈາກອຸນຫະພູມການປຸງແຕ່ງສູງ, ມັນງ່າຍທີ່ຈະປະກອບເປັນ Cu3Sn ທີ່ມີສຽງ solderability ບໍ່ດີ, ແລະມັນບໍ່ຖືກນໍາໃຊ້ໃນປັດຈຸບັນ.

(2) ການ wettability ກັບ SAC387 (ອີງຕາມການ wetting ພາຍໃຕ້ເວລາຄວາມຮ້ອນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ຫນ່ວຍບໍລິການ: s).
0 ເທື່ອ: im-sn (2) florida aging (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn ມີຄວາມທົນທານຕໍ່ການກັດກ່ອນທີ່ດີທີ່ສຸດ, ແຕ່ຄວາມຕ້ານທານຂອງ solder ຂອງມັນຂ້ອນຂ້າງບໍ່ດີ!
4 ເວລາ: ENG (3) -ImAg (4.3) -OSP (10) -ImSn (10).

bgwefqwf

(3) ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນກັບ SAC305 (ຫຼັງຈາກຜ່ານເຕົາເຜົາສອງຄັ້ງ).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ນັກສມັກເລ່ນອາດຈະສັບສົນຫຼາຍກັບຕົວກໍານົດການເປັນມືອາຊີບເຫຼົ່ານີ້, ແຕ່ມັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການສັງເກດເຫັນໂດຍຜູ້ຜະລິດ PCB ຫຼັກຖານສະແດງແລະການ patching.


ເວລາປະກາດ: 28-05-2021