I. Rosin ຮ່ວມທີ່ເກີດຈາກປັດໃຈຂະບວນການ
1. ຂາດ solder paste
2. ຈໍານວນບໍ່ພຽງພໍຂອງແຜ່ນ solder ຖືກນໍາໃຊ້
3. Stencil, aging, ການຮົ່ວໄຫຼທີ່ບໍ່ດີ
II.Rosin ຮ່ວມທີ່ເກີດຈາກປັດໃຈ PCB
1. ແຜ່ນ PCB ຖືກ oxidized ແລະມີ solderability ທຸກຍາກ
2. ຜ່ານຮູເທິງ pads ໄດ້
III.ຮ່ວມ Rosin ທີ່ເກີດຈາກປັດໃຈອົງປະກອບ
1. ການຜິດປົກກະຕິຂອງ pins ອົງປະກອບ
2. Oxidation ຂອງ pins ອົງປະກອບ
IV.Rosin ຮ່ວມທີ່ເກີດຈາກປັດໃຈອຸປະກອນ
1. mounter ເຄື່ອນທີ່ໄວເກີນໄປໃນການສົ່ງແລະຕໍາແຫນ່ງ PCB, ແລະການຍົກຍ້າຍຂອງອົງປະກອບທີ່ຫນັກຫນ່ວງແມ່ນເກີດມາຈາກ inertia ຂະຫນາດໃຫຍ່.
2. ເຄື່ອງກວດຈັບ SPI solder paste ແລະອຸປະກອນການທົດສອບ AOI ບໍ່ໄດ້ກວດພົບການເຄືອບ solder paste ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງແລະບັນຫາການຈັດວາງໃນເວລາ.
V. Rosin ຮ່ວມທີ່ເກີດຈາກປັດໃຈການອອກແບບ
1. ຂະຫນາດຂອງ pad ແລະ pin ອົງປະກອບບໍ່ກົງກັນ
2. Rosin ຮ່ວມທີ່ເກີດຈາກຮູ metallized ສຸດ pad ໄດ້
VI.Rosin ຮ່ວມທີ່ເກີດຈາກປັດໃຈປະຕິບັດການ
1. ການເຮັດວຽກຜິດປົກກະຕິໃນລະຫວ່າງການອົບ PCB ແລະການໂອນເຮັດໃຫ້ PCB ຜິດປົກກະຕິ
2. ການດໍາເນີນງານທີ່ຜິດກົດຫມາຍໃນການປະກອບແລະການໂອນຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ
ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວ, ເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນເຫດຜົນສໍາລັບຂໍ້ຕໍ່ rosin ໃນຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບໃນການປຸງແຕ່ງ PCB ຂອງຜູ້ຜະລິດ patch SMT.ການເຊື່ອມໂຍງທີ່ແຕກຕ່າງກັນຈະມີຄວາມເປັນໄປໄດ້ທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງຂໍ້ຕໍ່ rosin.ເຖິງແມ່ນວ່າມັນມີຢູ່ໃນທິດສະດີເທົ່ານັ້ນ, ແລະໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວບໍ່ປາກົດຢູ່ໃນການປະຕິບັດ.ຖ້າຫາກວ່າມີບາງສິ່ງບາງຢ່າງທີ່ບໍ່ສົມບູນແບບຫຼືບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ກະລຸນາອີເມລຫາພວກເຮົາ.
ເວລາປະກາດ: 28-05-2021
